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三维集成与先进封装技术 | CCF数图焦点第7期
2022-01-08三维堆叠技术可以实现异质集成，即把各种基于不同工艺生产的晶片（芯粒，chiplet）集成在同一封装内，比如适合在成熟低端工艺上生产的模拟、射频等晶片，与对高端高密度工艺需求更高的数字晶片封装在一起，用RDL、Fan-out、TSV等技术工艺和高速接口进行互联，构建封装内系统(SiP)。
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数字化赋能与新计算 | CCF数图焦点第6期
2022-01-07在边/云计算、大数据、人工智能、物联网、5G通信等新一代数字技术的加持下，信息与物理、生物以及社会生活、生产等各个方面持续深度融合，传统行业数字升级、新兴领域不断涌现，社会治理、科技创新、产业升级已经迈入数字技术赋能和数字化转型的新阶段，以智慧城市、工业4.0、数字经济等为代表的数字化新时代已经开启。
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CCF中国软件大会 2021 专辑 | CCF数图焦点第5期
2022-01-06我国软件领域规模和影响最大的会议——CCF中国软件大会(ChinaSoft 2021)于12月26日圆满落幕。本年度大会主题为“基础软件：自主、安全与创新”。大会共举办包括学术、工业、教育、竞赛等四大类40余场活动。9位院士莅临、与线上线下24万人次共同探讨中国软件自主、安全与创新之路。
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芯片敏捷设计方法初探 | CCF数图焦点第4期
2022-01-05CCF集成电路设计专业组基于CCF188体育投注推出本次《芯片敏捷设计方法初探》专题，讨论如何将面向对象、开源、低代码等软件敏捷设计技术引入到芯片设计中。本次专题从不同视角组织了8项数字资源，覆盖了集成电路的基础技术创新、面向专用体系结构的新方法与工具、以及系统级集成的生态等方向，为芯片敏捷设计探索抛砖引玉。
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机器学习与因果推理|CCF数图焦点-人工智能 2022年第1期（总第3期）
2022-01-04机器学习的巨大成功，推动了人工智能应用的爆发式增长。与此同时，人工智能在应用落地中遇到了一些普遍障碍，包括对新环境的适应性和鲁棒性、可解释性、以及对常识和因果的理解。为了解决这些基础问题，近期越来越多机器学习领域的研究工作试图将因果推理引入机器学习。
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20余位大咖相约中国工程师文化日 | 数图回顾
2022-01-02今年CCF举办首届中国工程师文化日(China Engineers' culture Day)，简称CCF CED，由CCF TF、麦思博(msup)有限公司承办，不同于以往的技术大会，CCF CED特设了主题演讲、工程师文化大咖说、工程师文化脱口秀和闪电演讲等环节，希望充分发挥嘉宾们的各项绝技，谈笑间让工程师文化深入人心。进入CCF数图，查看授权专家学者报告。
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CCF数图焦点-计算机体系结构 第2期：智能芯片
2021-12-29智能芯片是智能时代的核心物质载体。智能芯片针对人工智能算法，特别是深度学习算法，进行结构、器件、电路上的定制设计和优化，从而提供更高的性能和效率。从2014起，中科院计算所陈云霁研究团队陆续在计算机体系结构领域顶级会议ASPLOS、MICRO、ISCA上发表智能芯片相关论文，并获得了最佳论文奖，极大地推动了国际学术界和产业界对智能芯片的研究热情。从此，智能芯片蓬勃发展，各种结构百花齐放。
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CNCC2021回放票全面开启！错过直播的你还在等什么？
2021-12-26CNCC 2021 直播时候没看够？不用担心，所有购买CNCC线上、线下票的观众以及参会嘉宾都可以免费浏览大会回放视频！同时，为了让更多专业人士能从CNCC之中获益，与参会者一道分享CNCC的丰硕成果，从中畅快汲取专业提升的能量，CNCC2021回放票也已全面开启，期待你的报名参与！
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